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晶圆划片机刀片选型的要素剖析

来源: 国产划片机 宣布时间:2021-09-24

  受国际形势影响,目前半导体精原质料在不绝的变革,这也对晶圆划片机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率照旧在质量上都有着更高的标准。国产划片机就目前来看总共是划分为激光划片和超薄金刚石划片两种。


  划片机厂家从生产本钱进行考虑,接纳激光切割机进行加工生产,其成内幕比照较高。而在现阶段受制于技术和本钱,大大都都接纳的是高精度划片机,在机械物理应力的作用之下,容易导致晶圆在切割事后爆发差别类型的品质异常现象,好比常见的就有产品外貌和背面chipping以及分层和缺角等问题。

  晶圆划片刀选型的要素剖析


  考虑到金刚石磨粒在整个切割的历程中是起到了极其重要的切削作用,通常情况下,质料的选择是以人造金刚石和立方碳化硼为主。其颗粒尺寸应该是在1-8um之间变革。可是为了能够抵达更好的切割质量,因此通;嵫≡翊欣饨堑慕鸶帐,所以在选型上就需要注重磨粒的尺寸度问题以及结合剂特性和刀刃的长度以及厚度。


  未来随着芯片技术也正在朝着小型化大容量化偏向生长,整体的结构会变得愈加庞大,并且其有效空间会越来越狭窄。而这也就导致切割空间以及切割技术的要求是变得越来越高,对此划片刀的制作工序和工艺也要不绝提高,同时还需要更多的先进技术和工艺,要严格控制滑刀片轮毂的平整度和外貌的粗糙度等问题。


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