AG真人

划片机资讯

源于传承 精芯智造

向下滑动

国产划片机纳米科学技术特点

来源: 国产划片机 宣布时间:2022-01-16

      国产划片机纳米科学技术特点中的半导体封测设备业务包括划片机、切割周边设备、切割耗材、焦点零部件空气主轴等产品,主要应用于半导体封测环节的切割研磨工序;宁静生产监控装备业务包括矿山宁静生产监控类、电力宁静节能环保类和专用配套设备等三大类产品,主要应用于煤矿、电力等工业生产领域 。

      晶圆切割主要分为刀片切割和激光切割两大工艺,划分对应砂轮划片机和激光划片机两类划片设备 。刀片切割包括一次切割和分步连续切割的方法,效率高,本钱低,寿命长,是使用最广泛的切割工艺,尤其在较厚晶圆(>100 微米)具备优势 。

      激光切割工艺切割精度高、切割速度快,可是主要适用于较薄晶圆(<100 微米)的切割,在切割较厚晶圆时保存高温损坏晶圆的问题,仍需要刀片切割进行二次切割配合,同时激秃顶价格较为腾贵,寿命较短 。

      国产厂商在高端精密切割划片领域与外洋厂商仍有较大差别,同时品牌知名度尚缺,缺乏市场竞争能力,在全球市场中所占份额极低 。

      划片机目前主要分为两种方法,划分是砂轮划片机和激光划片机,但由于激光切割不可使用大功率以免爆发热影响区,破坏芯片以及造价高昂(一般在100 万美元/台以上),工序上需要二次切割,因此形成砂轮划片机占据80%的市场份额,激光划片机作为划片机增补,占据20% 。


最大事情物尺寸mm? 6"或160mm×160mm方形 
X轴事情台左右行程mm240
进刀速度输入规模mm/s0.1 - 400
Y轴可切削规模mm165
单步步进量mm0.0001
定位精度mm0.005以内/165      0.003以内/5 (简单误差)
Z轴有效行程mm30
重复精度mm0.001
可使用的最大切割刀片直径mm? 58
θ轴最大旋转角度 deg320
转角区分率0.0002°
主轴额定输出功率kW1.5(1.8、2.4可 。 at 50,000 min-1
额定扭矩N?m0.27
旋转数规模min-13,000 - 50,000 (60,000*)
可使用的最大框架6寸
基础规格电源V单相AC220V ±10%上述以外需配置变压器
耗电量kw

加工时 kW 0.5(参考值)

暖机时 kW 0.3(参考值) 

最大耗电量kVA3.2 
压缩空气供应压力Mpa0.5 - 0.8
压缩空气最大消耗量L/min(ANR)185
切削水压力Mpa0.2 - 0.4
最大消耗量L/min4.0
冷却水压力Mpa0.2 - 0.4
最大消耗量L/min1.5(在0.3MPa时)
排风量m?/min1.5
设备尺寸(W × D × H)mm680 × 900 × 1660 
设备重量kg约500


      划片机的技术应用和划片机的设计资料以及划片机电路图可以关注AG真人划片机官网时时更新动态 。

留言给我们

提交

咨询热线
效劳热线
sitemap网站地图